SHENZHENG XINQI TECHNOLOGY CO.LTD

深圳市新啟电子科技有限公司

   维护常识

 
1.测试治具维护与保养
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    本产品在使用过程中,芯片上面的残留物或锡渣会堆积在针头或渗透进针管,长时间积累会导致卡针、接触不良,严重的甚至会引起短路或高温烧坏探针、针板及PCB板。每使用1000次左右或有接触不良的现象时需要进行一次维护保养。

1.日保养方法

  ①针头部位有少量残留物时可用干净的毛刷顺着探针的排列方向来回轻扫针头10次,并用冷风枪轻轻吹走残留物。

  ②针头部位有较多残留物时可用干净的毛刷蘸取少量低浓度酒精顺着探针排列方向轻扫针头10次,并立即用带有热风枪吹干酒精及残留物。

2.月保养方法

  ①拆下socket上的探针及针板

  ②将针板放入有洗板水溶液的超声波容器中,清洗5~10分钟,清洗完附着在针板上的各种残留物后用冷风枪吹干针板。

  ③把拆下来的探针放置于40~50度的恒温烤箱中烘烤约20分钟,让其充分干燥。

  ④探针如有发黑的现象,可用干净的毛刷蘸取少量低浓度酒精清洗,并立即用热风枪吹干。

  ⑤把清理后的探针放在40度显微镜下观察检测,有弯曲或损坏的探针应立即选出,换上新探针。

  ⑥针板及探针清洗完毕确认无损后按原形式装配完成。

  ⑦检测通过后即可投入使用